最近在網路上看很多鄉民都很推薦ASUS ZenFone4 8G/黑(1G RAM) 90AZ00I1-M01860

看了ASUS ZenFone4 8G/黑(1G RAM) 90AZ00I1-M01860覺得好心動,不過我再買任何東西之前一定會做好功課,

於是開始上網查了許多ASUS ZenFone4 8G/黑(1G RAM) 90AZ00I1-M01860 文章、開箱、評價、心得分享等資訊後,

整體來說CP值蠻高的,很值得列入口袋名單,

而且在網路上買也很方便,現在購物網服務也做得還不錯,

就不必特地跑去外面找,整體來說真的物超所值呢!!

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強悍內在 ＝INTEL INSIDE
 

ASUS ZenFone 4搭載Intel® Atom™多核心處理器Z2520 1.2GHz內建Intel®超執行緒技術，極速開啟Apps與影音網頁、飆玩3D重量遊戲，行雲流水！
 

  

 

 

 

 


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

雙卡雙待，極速下載
 

ZenFone 採用雙卡設計，讓你輕鬆一機掌握生活與工作。搭配上ZenFone 的3D雷雕天線設計，無論在捷運或是隧道中，均能有絕佳收訊品質!
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

上網飆速
 

快人一步
 

Zenfone的雙通道天線設計(DC-HSPA+)下載度速度高達42Mbps，下載影音、瀏覽網頁就是讓你快人一步!
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

智慧電力
 

戰鬥續航
 

源自Intel低功耗處理器和絕佳ZenFone的天線設計，ZenFone帶給您極佳的電力表現!Zenfone使用高敏度3D雷雕天線設計，讓你無論在捷運或隧道中皆暢通無比。同時也讓ZenFone大幅節省搜尋訊號的電力消耗，讓你待機時間大大增長。
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

鉅細靡遺，精采呈現
 

ZenFone 4搭載800*480，同時也搭配上TFT的螢幕，任何細節，色彩，均能鉅細靡遺，精采呈現!
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

金剛面板
 

固若金湯
 

康寧®第三代大猩猩®玻璃，以獨家的Native Damage Resistance技術，研發出較上代產品耐刮度提升3倍，可見刮痕降低40%，當玻璃受壓時，其抗壓程度也將提升50%的最佳產品，呈現最佳的防護力。
 

  

靈敏觸控
 

細緻操控
 

體驗世界級的靈敏觸控，ZenFone 具備快達60毫秒的觸控反應時間，搭配上防指紋滑順表面螢幕塗料，讓你操控任何功能，不費吹灰之力!
 

  

隨手觸控折價券代碼
 

無拘無束
 

再也不用將手套拿下了!ZenFone支援手套輸入，讓你在在任何情境下，都可以直覺輕鬆地使用ZenFone
 

  

聽覺饗宴
 

震撼驚艷
 

ASUS金耳朵團隊研發的SonicMaster ,結合大型喇叭、共鳴器與精確的調音軟體，讓你使用耳機，不論是欣賞電影、播放音樂或玩遊戲時，可享受家庭劇院級豐富且細膩的迷人音效
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 


 


 


 


 


 


 


 


 


 


 


 


 


 


 





商品訊息特點
 




     
  • Intel Atom Z2520(1.2GHz)



    •  
  • 8GB儲存空間/1G RAM



    •  
  • 4吋/800x480/雙Ｍicro SIM卡



    •  
  • 鏡頭500/30萬畫素,F2.4光圈



    •  
  • Android4.3JellyBean



    •  
  • Micro-SD卡(最高可到64GB)



    •  
  • 5GB終身ASUS Webstorage



    •  
  • 1600mAh內建鋰電池



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  • 展示福利出清品



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下面附上一則新聞讓大家了解時事



BY2姊Miko於7號晚間被媒體拍到和錦榮深夜超商幽會，兩人的緋聞過了一晚立即發酵，稍早BY2接受NOWnews專訪時，表示她們直到昨天下午才得知被拍，根本狀況外，Miko一看到報導，連白眼都懶得翻，面無表情說：「喔，這樣也可以寫喔？」對於子虛烏有的事情懶得理會，心情不受影響。

BY2解釋其實之前就認識錦榮了，剛好日前赴LA進修時又巧遇，相約回台一定要再見個面。被偷拍當晚兩人也並非獨處，公司人員整晚都和Miko、錦榮在一起，進全家買東西時，剛好其他人都在挑選商品，獨留兩位在座位上滑手機，殊不知立刻遭狗仔捕風捉影。

Miko對著鏡頭一臉無奈說到：「沒有發生什麼事，就探個班，經紀人也在啊，連睡眠的時間都不夠，哪有時間談戀愛。」妹妹Yumi立刻開姊姊玩笑：「其實我小小為姊姊開心，因為媒體這兩年都在追我的感情，欸～現在轉移一下～」Miko聽了側首苦笑。

錦榮當模特兒出道，跨足電影，擔任過旅遊節目主持人，也算是靠自己的能力在演藝圈打拚，符合BY2提出「有夢想、白手起家」的理想男人條件，雖然現在真的只是朋友，那之後有沒有更進一步的可能？Miko說：「認識一個人需要一段時間，我現在最主要想的是工作啦，沒有心思想其他的。」



▲BY2新歌《桃花旗袍》桃花舞招桃花。（圖／記者陳明安攝，2017.3.08）最近流行商品

 

 

 

 

 

 

工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員】

2017年1月5～8日於美國登場的消費性電子展（CES），不但可看出全年全球資訊科技產業的主流趨勢，更反映出各大廠產品、技術的角力情況。事實上，若以半導體產業的應用面來看，2017年CES展已顯示汽車電子、擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）、人工智慧（AI）、5G技術等將持續引領科技的發展，而國內外重量級積體電路設計業者在晶片競爭上的較勁仍是焦點之一，同時Intel更出乎市場意料於CES展中對外釋出10奈米產品的進度，也讓Intel與台積電的先進製程之爭再度浮上檯面。

首先就2017年消費性電子展（CES）所引領的科技趨勢而言，汽車電子方面更加聚焦於自駕車，包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車的布局，而智慧車帶動超效能運算，包括Qualcomm、Intel、Nvidia、聯發科等大廠，已從消費產品晶片切入車用晶片市場。

至於擴增實境、虛擬實境的參展家數則出現倍增，顯然此市場仍持續擴大，持續吸引廠商投入，並可見AR硬體新品中搭載Intel、Qualcomm、Nvidia等業者影像處理及低功耗晶片的情況。至於人工智慧方面，機器學習是最多廠商投入的，其次是自然語言處理及圖像辦識，而人工智慧方面的半導體主要代表廠商即是Nvidia，另外Google、Intel、IBM等，也正積極投入學習性能達目前GPU 10倍～1,000倍的人工智慧專用型晶片。

若以上述半導體產業的應用潮流來看，也相當符合台積電先前所提有關於中長期的成長動能，意即未來台積電營運成長動能將來自於以智慧型手機為主的行動裝置市場、支援深度學習及人工智慧的高效能運算（HPC）市場、每年維持穩定成長且朝自動駕駛目標發展的汽車電子市場、可讓萬物互聯的物聯網市場等四大市場，其中高效運算應用領域包括虛擬實境及擴增實境、人工智慧、資料中心、網路處理器等應用。

其次在積體電路設計業者的晶片新產品競爭上，Qualcomm依舊展現霸主氣勢，以超強行銷來打熱旗艦款S835晶片，定位音訊、眼球追蹤、手勢辨識別技術，也聚焦電池續航力、沉浸式體驗、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機器學習等亮點，顯然此晶片大幅加深VR及AR的支援度，並將由小米6搶先搭載，後續Samsung、宏達電也將陸續採用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多讓，其中Intel發表代號為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工智慧推出的Intel Nervana平台，同時推出Intel Go，此款是針對汽車解決方案的全新車載開發平台，橫跨汽車、連網、雲端等領域。而Nvidia則發表GTM 1000 Ti系列新繪圖晶片，體現公司近來在GPU運算效能發展的成果，AMD則推出十年來最強Zen架構處理器及Vega 10顯示晶片。聯發科則以智慧家庭新應用、車聯網、人工智慧、新款穿戴應用晶片，來搶進物聯網的布局。

最後在台積電、Intel兩強先進製程的頂尖對決方面，Intel在CES祭出10奈米處理器Cannon Lake打造的終端產品，意謂半導體三雄Intel、台積電、Samsung將於2017年內陸續推出10奈米製程，屆時三方在矽間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準、成本控制等層面的表現將受到市場檢驗。

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